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1、物理气相沉积，英文Physical Vapor Deposition，简称PVD。
2、该技术指在真空条件下，采用物理方法，将固体或液体材料源表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
3、PVD技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜，应用较广的是离子镀。
4、目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
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